25-50K 北京 / 1人
1.根据芯片的详细规格，制定芯片内部模块的连接架构，以实现所有功能；
2.指导完成时钟树设计、IO设计、供电设计、综合实现、可测试性设计；
3.完成芯片系统集成、关键IP设计；
4.协调后端人员完成floorplan、物理布局布线、时序收敛和规则检查；
5.根据应用需求，选择合适的封装类型和封装尺寸；
6.根据floorplan和IO分布，指导硬件人员完成排布ball分布，产生IO和ball的匹配表；
7.根据任务需要，开展内部或外部技能培训。
1.熟练掌握SOC架构设计；
2.熟悉SMIC主流工艺参数；
3.精通芯片设计规范，熟练芯片设计流程，熟悉常用的EDA工具、调试工具和分析软件；
4.具有指导芯片设计工程师开展芯片设计、调试、分析问题的能力；
5.5年以上工作经验具备5个以上流片经验。