在仿真测试阶段,可通过FC-AE-1553通信卡对用户开发的FC-AE-1553协议相关设备进行功能验证,还可以通过发送特定的数据包来验证用户的设计构想,缩短研发周期,降低成本。在工程研制阶段,可直接选用XMC、PXIe、CPCIe卡进行系统集成和二次开发。
· 支持FC-AE-1553协议;
· 支持交换式、总线式拓扑结构,支持双端口热冗余备份;
· 交换式支持8个B2B信用,支持信用数目可配置;
· 支持256条FC-AE-1553消息收发,用户可以配置消息个数;
· 单条消息有效数据最大可配置为64KB;
· 支持循环消息发送和单次消息发送,循环次数可配置;
· 支持1.0625/2.125/2.5/4.25Gbps线速率;
· 支持WIN7/XP/Linux/VxWorks等操作系统;
· 提供API接口函数。
FC端口数量 | 双端口热备份 |
FC端速率 | 1.0625/2.125/4.25Gbps,可配置 |
支持服务类型 | 3类服务 |
响应延时 | <5us@4.25Gbps |
端到端信用值 | 1~8可配(交换卡模式下) |
主机接口 |
PCIe |
产品尺寸 | 支持标准PCIe、XMC和PXIe等尺寸 |
产品重量 |
<300g |
功耗 | <10w |
工作温度 | 0℃~45℃(或-40℃~85℃可选) |
存储温度 | -40℃~85℃(或-55℃~105℃可选) |